INTARTA – APPLE Dikabarkan akan meluncurkan iPhone 17 Air dengan desain tertipis sepanjang sejarah.
Dilansir dari Gizmochina, jurnalis teknologi Mark Gurman dari Bloomberg mengatakan iPhone 17 Air akan memiliki ketebalan hanya 6,25mm, lebih ramping 2mm dibandingkan iPhone 16 Pro yang memiliki ketebalan 8,25mm.
Dengan ketebalan 6,25mm, iPhone 17 Air akan menggeser posisi iPhone 6 yang saat ini merupakan iPhone tertipis Apple dengan ketebalan 6,9mm.
Pengurangan ketebalan ini terjadi karena chip modem 5G terbaru buatan Apple yang lebih kecil, serta optimalisasi komponen internal. Pengurangan ketebalan ini memungkinkan iPhone 17 Air menjadi lebih tipis dan ringan tanpa mengurangi performa perangkat.
Selain desainnya yang tipis, iPhone 17 Air akan memiliki layar berukuran 6,6 inci, lebih besar dari iPhone 17 Pro (6,3 inci) dan lebih kecil dari iPhone 17 Pro Max (6,9 inci).
iPhone 17 Air juga diharapkan dapat peningkatan signifikan dalam teknologi layar, performa, dan kamera. Fitur-fitur yang kemungkinan hadir meliputi teknologi ProMotion dengan refresh rate 120Hz, kamera utama 48MP, dan kamera depan yang ditingkatkan dari 12MP menjadi 24MP.
Dilansir dari MacRumors, iPhone 17 Air ini akan menjadi salah satu dari tiga perangkat yang menggunakan chip modem kustom Apple pada 2025, bersama dengan iPhone SE dan iPad. Apple juga diprediksi akan mengembangkan desain baru seperti iPhone lipat di masadepan.
Pengembangan ini adalah bagian dari upaya Apple untuk mengurangi ketergantungan pada chip modem Qualcomm dan membawa lebih banyak inovasi di lini produknya.
Tidak mau ketinggalan, Samsung juga dirumorkan akan merilis flagship baru dengan desain serupa pada 2025. Model slim tersebut dikabarkan memiliki sensor utama 200MP Isocell HP5, dua sensor 50MP Isocell JN5 untuk ultrawide dan telefoto 3,5x, serta teknologi lensa ALoP baru dari Samsung untuk kamera yang lebih tipis dan peningkatan performa optik.
